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产品展示 Products
千住锡丝,锡条,千住锡膏正品  
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ECO SOLDER

はじめに

エコソルダリング ソリューション

 

はんだには、5000年の歴史がありますが、その中で基本的な役割を担ってきたのは、錫と鉛からなるSn-Pb系はんだです。しかし、近年鉛による地下水の汚染が問題になり、環境負荷物質である鉛の全廃に向けてさまざまな規制が行われるようになりました。千住金属では、21 世紀の環境保全を社会的使命と認識し、鋭意研究を進め、鉛フリーはんだ「エコソルダー」を開発して参りました。鉛フリーはんだの導入・実装インライン化に多元的に対応致しますとともに、総合的な技術基盤と各方面からのサポート体制を構築して最先端のエコソルダリングソリューションを提供いたしております。

※ SMIC、ECO SOLDER、エコソルダー、ECOSoldering Solution、ECOtronicsおよびそのロゴは、千住金属工業株式会社の商標または登録商標です。

JIS Z 3282・ ISO9453 鉛フリーはんだに関する規格

種類 記号 千住
品名
1 2
Sn96.5
Ag3
Cu0.5
Sn96.5
Ag3
Cu0.5
A30C5 M705
化学成分 質量%
Sn Pb Sb Bi Cu Au In Ag Al As Cd Fe Ni Zn
残部 0.10
max
0.10
max
0.10
max
0.3
|
0.7
0.05
max
0.10
max
2.8
|
3.2
0.001
max
0.03
max
0.002
max
0.02
max
0.01
max
0.001
max

※弊社ではPb不純物濃度0.05%未満で管理しております。

エコソルダー

千住金属の開発いたしました鉛フリーはんだ「エコソルダー」は、従来使用されてきたSn-Pb系はんだに比較してもより高い信頼性を持ち、作業温度に合わせてさまざまなラインナップを取り揃えております。

合金組成により、ご提供出来る形状が限定される場合があります。下記のエコソルダー製品・形状ガイド以外にも多様な用途に対応した合金を開発しておりますので、お問い合わせ下さい。

 

エコソルダー製品・形状ガイド

組成系 合金
品番
溶融温度(℃) 用 途 備 考


|
リフロー コテ
付け
半導体
固相 ピーク
[1]
液相 高温
ピーク
低耐熱
部品
フォーム
ソルダ
ボール
■ M-series 固相温度 200 〜 250 ℃
既存の
高温はんだ
(2元系)
M10 240 243 243       Sn-Sb合金 #240
M20 227 229 229   Sn-Cu共晶合金 #230
M30 221 223 223   Sn-Ag共晶合金 #220
Sn-Ag-Cu
3元系
M31 218 219 219   耐疲労性はんだ ※1
M34 217 219 227     チップ立ち防止用、AT合金
M37 217 219 230       引け巣対策合金
M705 217 219 220   国内業界標準品 ※1
M707 217 218 223    
M715 217 219 226   NEMI推奨組成品
Sn-Cu系
(片面基板
フロー用)
M24E 228 230 230           引け巣対策合金 ※4
M35 217 219 227       Sn-Cu共晶の濡れ性向上品
Sn-Sb系 M14 245 248 266    
Bi系
(両面基板
フロー用)
M42 207 214 218           スルーホール上がり良好
In系
(低耐熱
部品用)
M51 214 217 217        
M706 204 213 215          
M716 197 208 214     ※2
ウレタン被覆線ディップ用 DY Alloy 217 225 353           Cu食われ対策品
M33 217 219 380           Cu食われ対策品、極細線用
■ L-series 固相温度 200 ℃未満
低耐熱部品リフロー用 L11 190 197 197         Sn-Zn系
L20 139 141 141         Sn-Bi共晶合金
L21 189 208 213         通称「アロイ H」
L23 138 140 204         Sn-Bi系耐疲労性向上品 ※3

[1]ピークとは、DSC曲線での最大吸熱量点の温度

※1 US PAT No. 5527628
※2 JP PAT No. 3040929
※3 US PAT No. 5320272
※4 JP PAT No. 3622788

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