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技术知识 Technical knowledge
千住金属产品
时间:2014/10/11 14:29:33
千住锡膏是日本千住金属工业株式会社(SMIC)[1]及其旗下生产的千住品牌(Senju)焊锡产品。包括有铅锡膏、无铅锡膏、无卤素锡膏等。千住金属工业株式会社自1938年成立以来,一直为各种工业电子,汽车提供滑动轴承、焊接设备和焊接材料。

目录

▪ 产品简介
▪ 主要型号
▪ 产品特性
▪ 销售渠道
 
 

产品简介

千住金属所开发出之无铅锡膏「ECO SOLDER PASTE」[2]比较之前的锡膏,是对于无铅化所产生的问题,如保存安定性、供锡安定性、润湿性及高融点化之耐热性等问题,都能得到解决之新世代环保锡膏。日本千住金属的锡膏使用氧化极微之SOLDER POWDER和优良化学安定性之FLUX组合而成,不仅可靠性高,具有良好的保存稳定性,同时具有良好的焊接性,几乎不发生锡球发散现象的优良产品,而且还解决了高熔点所引起的耐热性等问题,是新一代环保对应的新型无铅焊膏产品。
千住金属的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型,比照美国联邦规格QQ-S-571等级,有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX残渣状态,洗净方式有分为标准TYPE、低残渣TYPE、水溶性TYPE等分类。可对应各种不同作业条件的需求。

主要型号

1、千住无铅锡膏M705-GRN360-K2-V是目前市场上知名度最高,在SMT工程师中享有较好口碑的锡膏。自2002年推出市场以来,以其优秀的焊接品质和高可靠性深受用户好评。
2、有铅锡膏:OZ63-2211CM5-40-10、OZ63-221CM5-50-10、SS-CN63HD;
3、无卤素锡膏M705-SHF、S70G-HF、M705-S101ZH-S4[3];
4、低银无铅无卤素锡膏M40-LS720HF、M46-LS720HF等。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4

  千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4

产品特性

ECO SOLDER 无卤素产品
相对于早期的M705-SHF和S70G,新款M705-S101无卤素锡膏维持了旧产品GRN360系列印刷时的黏度安定性,更提升了耐热性、FLUX飞散抑制、高信赖性的实装品质、及生产性的综合新产品。
大幅改善了BGA融合不良的抑制力,且实装后可直接检查电路等。
对于容易发生的BGA Bump润湿性不良、BGA电极(焊接凸块)的氧化、零件弯曲、PASTE活性不足。 S70G可以根本地解决以往GRN360系列的问题。
对于FLUX飞散造成连接端等接续异常,M705-S101和GRN360系列相比成功地削减50~80%。
M705-S101和GRN360系列除了同样可保证长时间印刷之外,其印刷作业中焊材粉末的氧化抑制、更加稳定、且减少废弃损失。
使用大气回焊造成的氧化、FLUX活性的损失为主要润湿性恶化的原因,容易造成大面积LAND的问题。 M705-S101比起GRN360系列带来更良好的焊接润湿性。
千住无卤素锡膏M705-S101ZH-S4可广泛应用于SMT工艺中,可以应用于从标准尺寸的组件(如0603芯片)到精细间距元件(如0.5mm间距的BGA/0201芯片),可焊性良好,可以很好的解决BGA融合缺陷的问题。
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